产品介绍：
内置IC灯珠：将传统的驱动IC集成封装到5050RGB灯珠内部，所有线路均以金线代替，不*节省了空间 减少了焊盘之间的故障率，而且缩短了传输距离 使传输速度 更快 更稳定。。。
传统的全彩系列产品需要驱动IC 需要RGB灯珠 **主要的是需要大量电容电阻，然后用线路板将一个个电子元器件组合起来，中间经历无数条线路 过孔 沉铜 ，无数个焊盘。。。虽说到客户手上只是小小的一个成品，却是经历了无数道工序才完成的。中间不可避免的有时会存在一些“小瑕疵”也就是一个故障率的问题。内置IC灯珠的出现彻底解决了这一传统性的问题。飞跃式的拉近了驱动IC与RGB灯珠之间的距离，轻而易举的消除了广大老板 电子工程师们***而又不可避免会发生的问题。。。
 
主要特点:
§ 智能反接保护，电源反接不会损坏IC。
§ IC控制电路与LED点光源公用一个电源。
§ 控制电路与RGB芯片集成在一个5050封装的元器件中，构成一个完整的外控像素点。
§ 内置信号整形电路，任何一个像素点收到信号后经过波形整形再输出，保证线路波形畸变不会累加。
§ 内置上电复位和掉电复位电路。
§ 每个像素点的三基色颜色可实现256级亮度显示，完成16777216种颜色的全真色彩显示，扫描频率不低于400Hz/s。
§ 串行级联接口，能通过一根信号线完成数据的接收与解码。
§ 任意两点传传输距离在不超过5米时无需增加任何电路。
§ 当刷新速率30帧/秒时，级联数不小于1024点。
§ 数据发送速度可达800Kbps。
§ 光的颜色高度一致，性价比高。
主要应用领域:
§ LED全彩发光字灯串,LED全彩模组， LED全彩软灯条硬灯条,LED护栏管。
§ LED点光源,LED像素屏,LED异形屏，各种电子产品，电器设备跑马灯。
产品优势:
＄.内置IC灯珠亮度较一般灯珠亮度要高
＄.所有灯珠内RGB三色芯片一致性好
＄.内置驱动IC性能稳定
＄.采用硬胶封装 防挤压损坏
＄.***保证质量的情况下 产品价格实惠
产品概述: 
WS2812B是一个集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源。其外型与一个5050LED灯珠相同，每个元件即为一个像素点。像素点内部包含了智能数字接口数据锁存信号整形放大驱动电路，还包含有高精度的内部振荡器和12V高压可编程定电流控制部分，有效保证了像素点光的颜色高度一致。
数据协议采用单线归零码的通讯方式，像素点在上电复位以后，DIN端接受从控制器传输过来的数据，首先送过来的24bit数据被***个像素点提取后，送到像素点内部的数据锁存器，剩余的数据经过内部整形处理电路整形放大后通过DO端口开始转发输出给下一个级联的像素点，每经过一个像素点的传输，信号减少24bit。像素点采用自动整形转发技术，使得该像素点的级联个数不受信号传送的限制，**受限信号传输速度要求。
LED具有低电压驱动，环保节能，亮度高，散射角度大，一致性好，**功率，超长寿命等优点。将控制电路集成于LED上面，电路变得更加简单，体积小，安装更加简便。
机械尺寸（单位mm）
 
 
机械尺寸与引脚图（单位mm）
 
 
引脚功能 ：

序号	符号	管脚名	功 能 描 述
1	VDD	电源	供电管脚
2	DOUT	数据输出	控制数据信号输出
3	VSS	地	信号接地和电源接地
4	DIN	数据输入	控制数据信号输入

比较大额定值（如无特殊说明，TA=25℃,VSS=0V）

参数	符号	范围	单位
电源电压	VDD	+3.5~+5.3	V
逻辑输入电压	VI	-0.5～VDD+0.5	V
工作温度	Topt	-25～+80	℃
储存温度	Tstg	-55~+150	℃

电气参数（如无特殊说明，TA=-20～+70℃，VDD=4.5～5.5V,VSS=0V）

参数	符号	**小	典型	比较大	单位	测试条件
输入电流	II	——	——	±1	µA	VI=VDD/VSS
高电平输入	VIH	0.7VDD	——	——	V	DIN，SET
低电平输入	VIL	——	——	0.3 VDD	V	DIN，SET
滞后电压	VH	——	0.35	——	V	DIN，SET

 
开关特性（如无特殊说明，TA=-20～+70℃，VDD=4.5～5.5V,VSS=0V）

参数	符号	**小	典型	比较大	单位	测试条件
振荡频率	Fosc	——	600	——	KHz	——
传输延迟时间	tPLZ	——	——	300	ns	CL=15pF,DIN→DOUT,RL=10KΩ
下降时间	tTHZ	——	——	120	µs	CL=300pF,OUTR/OUTG/OUTB
输入电容	CI	——	——	15	pF	——

LED 特性参数

数据传输时间( TH+TL=1.25µs±600ns)

T0H	0码，  高电平时间	0.4µs	±150ns
T1H	1码，  高电平时间	0.8 µs	±150ns
T0L	0码，  低电平时间	0.85µs	±150ns
T1L	1码，  低电平时间	0.45 µs	±150ns
RES	帧单位，低电平时间	50µs以上

时序波形图
 
   输入码型:                                                             连接方法：
                    
 
数据传输方法：
 
 
注：其中D1为MCU端发送的数据，D2、D3、D4为级联电路自动整形转发的数据。
24bit数据结构：

G7

G6

G5

G4

G3

G2

G1

G0

R7

R6

R5

R4

R3

R2

R1

R0

B7

B6

B5

B4

B3

B2

B1

B0

注：高位先发，按照GRB的顺序发送数据。
典型应用电路：
 
                         实物图片