LED点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，提醒：银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。LED备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。上海先盛照明电器有限公司为您提供LED灯具，有需要可以联系我司哦！常州水族馆LED灯具结构

LED固化与固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。LED切筋和划片由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。LED测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。发光二极管普通发光二极管的检测长沙照明LED灯具经销上海先盛照明电器有限公司致力于提供LED灯具，欢迎新老客户来电！

压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上xxx点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点扯断铝丝。金丝球焊过程则在压xxx点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。LED封胶LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）。

很多LED厂家采用铝制外壳给LED灯具。铝外壳容易散热，外观精美，重量轻巧，很多电子产品都用铝制外壳。比如说公司的笔记本电脑”Mac Pro”电脑系列产品采用全铝制外壳，易于笔记本电脑散热，这样电脑甚至连风扇都不用装。LED采用铝外壳可以增加灯芯的寿命，使LED灯看起来美观。但是铝制灯杯造价比较贵，制作成本很高，灯杯需要用车床来进行加工。所以，一些高质量、中质量的LED灯会采用铝灯壳。另外一种常见的LED灯具外壳是塑料外壳。由于塑料壳的造价很低，一些低端的LED灯具会采用塑料外壳。但是塑料壳不容易散热，塑料遇热时也容易融化、升华产生有害气体。LED灯具，就选上海先盛照明电器有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电！

常用的国产普通单色发光二极管有BT（厂标型号）系列、FG（部标型号）系列和2EF系列，见表4-26、表4-27和表4-28。常用的进口普通单色发光二极管有SLR系列和SLC系列等。高亮度单色发光二极管，高亮度单色发光二极管和超高亮度单色发光二极管使用的半导体材料与普通单色发光二极管不同，所以发光的强度也不同。通常，高亮度单色发光二极管使用砷铝化镓（GaAlAs）等材料，超高亮度单色发光二极管使用磷铟砷化镓（GaAsInP）等材料，而普通单色发光二极管使用磷化镓（GaP）或磷砷化镓（GaAsP）等材料。上海先盛照明电器有限公司为您提供LED灯具，有想法的可以来电咨询！焦作防爆LED灯具厂家

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8 LED汽车信号灯和LED电动车照明灯LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候常州水族馆LED灯具结构