通常把亮度(光通量)降到一半的时间称为半衰期，行业内将LED的使用寿命定义为它的半衰期。LED的半衰期同P-N结(Tj点)结点的温度有如下函数关系。通常讲的LED的使用寿命十万小时是指P-N结温在25°C时的半衰期。目前市面上绝大部分LED的使用结温(Tj)都在95°C以上。也就是说它的使用寿命只有780小时左右。3、散热经实际测试及经济性等全方面的衡量，建议LED的结温应控制在55°C以下，假设天气温度为35°C要达到结温55°C以下，则在自然对流的情况下，每1W需要100cm2的外壳散热.面积，且芯片与散热板间热阻每瓦Re<10k/w。4、用钢支架取代铜支架的不利影响现在市面.上99%的LED为节省制造成本使用了钢支架，采用钢支架LED的寿命只有使用铜支架寿命约1/4，因此建议一定要采用铜支架，采用铜支架的“食人鱼”颗粒就是很好例子。LED的结构，LED结点的热量主要依靠阴极脚导出、阴极脚的尺寸。通过以下的计算可以看出采用铜及钢支架的不同。上海先盛照明电器有限公司是一家专业提供飞利浦三防灯的公司，有需求可以来电咨询！茂名LED飞利浦三防灯规格

根据27m/s的设计大允许风速，2X30W的双灯头太阳能路灯电池板的基本荷载为730N。考虑1.3的安全系数，F=1.3X730=949N。所以，M=FX1.545=949X1.545=1466N.m。根据数学推导，圆环形破坏面的抵抗矩W=πX(3r2δ+3rδ2+δ3)。上式中，r是圆环内径，δ是圆环宽度。破坏面抵抗矩W=πX(3r2δ+3rδ2+δ3)=πX(3X842X4+3X84X42+43)=88768mm3=88.768X10-6m3风荷载在破坏面上作用矩引起的应力=M/W=1466/(88.768X10-6)=16.5X106pa=16.5Mpa<<215Mpa，其中，215Mpa是Q235钢的抗弯强度。茂名LED飞利浦三防灯规格上海先盛照明电器有限公司致力于提供飞利浦三防灯，欢迎您的来电哦！

LED面板灯设计独特，光经过高透光率的导光板后形成一种均匀的平面发光效果，照度均匀性好、光线柔和、舒适而不失明亮，可有效缓解眼疲劳。如此的产品，现在的市场反应如何呢?2014年是总所周知的led爆发元年，众多产品销量因其带有的环保性质逐渐被大家认知，且畅销起来，尤其在2月23-26日去过第十届广州国际LED照明展的人都会深有感触--不管什么企业，什么定位，基本上做室内照明的企业都有了LED面板灯的展示。可见这款产品逐渐从不被人待见，到现在的大众潮流，经历了足够长的时间。

LED面板灯导光板工作原理：当光从两侧光源进入导光板碰到反射点时，漫反射到导光板表面：另一部分是光直接穿透导光板到达表面。越靠近光源的LED导光板部位得到的直接光越强，远离的较弱;而另一方面，靠近光源的反射点细小而疏远，漫反射出来的光较少。LED面板灯导光板设计原理介绍：面板灯导光板是以光学级亚克力为基材，运用LCD显示屏和背光模组技术，透过导光点的全高透光率，经电脑对导光点设计使导光板光线折算成面光源均光状态制造成型。LED面板灯导光板熔点：LED面板灯导光板一般采用PC料，PC是无定型材料无固定熔点。以Makrolon2405为例玻璃态转化温度和Vicat软化点都是145度，成型温度是280度。LED面板灯导光板和扩散板有什么不同：从材质上来说：扩散板基材是PCLED面板灯导光板基材是PMMA从功能性来说：扩散板主要作用为：1、打散光通量,让光均匀分布(部分复合扩散板除了让光均匀化,还可以控制出射角度)。2、支撑背光架构,保护下面的光学材料受损。LED导光板主要作用：1、引导LED点光源的光通量均匀分布在整个面内.他的关键作用在于对光线的引导分布。2、利用反射机制更大效率的利用光通量以及控制光分布飞利浦三防灯，就选上海先盛照明电器有限公司，用户的信赖之选，有需求可以来电咨询！

挑选一款好的LED其实首要的条件是选择好支架，目前市面上有部分使用铁基材冲压、再电镀、注塑形成的，这是质量比较差的。率的还是使用铜材比较好，电镀层需要控制在80U"左右比较好，不过目前有很多厂家只要求电镀到40U"即可,镀层薄的支架要控制好焊接，很容易造成虚焊。现在大功率的支架还有大部分采用陶瓷基材，如果是陶瓷材料的要搞清楚陶瓷的成份、镀层这些关键点。市场上出现的大功率的COB灯珠，一般是用铜板电镀后再注塑形成CITIZEN的COB灯珠支架采用的是铝材压合形成，当然CITIZEN的铝材选用是有一定条件的，上层的PCB材料是采用的BT板材料，中间的粘结剂很关键。上海先盛照明电器有限公司是一家专业提供飞利浦三防灯的公司，有想法的不要错过哦！苏州防震飞利浦三防灯型号

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若是没有使用环氧树脂等有机物的场合有发现无机碳存在的话，与硫磺或溴素相同、有可能是由外部所入。以上的主要原因是由于有氧气，湿气侵入到LED内部以及有无机碳的存在而带来的一系列的问题，那么我们应该如何解决呢?1)在封装过程中避免使用环氧类的有机物，比如固晶胶;2)选择低透气性的封装材料，尽量避免使用橡胶系的硅材料，尽量选用树脂型的硅材料;3)在制程的过程中尽量采用电浆清洗支架，尽可能的增加烘烤流程。以上分享完毕。茂名LED飞利浦三防灯规格