如今很多地区都已经使用上了高杆灯，高杆灯照射范围大，是广场或码头必备户外照明路灯。但是高杆灯灯杆的验算标准却有很多人不了解。汇思达照明科技江苏有限公司就简单谈一谈高杆灯灯杆的验算标准。高杆灯的灯杆的结构强度验算我国目前尚无规范，一般都参照《高耸结构设计规范》，《建筑结构荷载规范》，《钢结构设计规范》来进行。本节的验算，只是对无缝钢管杆和焊接圆锥拔梢杆的验算。灯杆的强度验算主要是考虑风力对高杆灯的作用，形成的弯曲应力，剪切应力的验算，均不应超过路灯杆的许用应力，襄阳草坪灯灯杆，襄阳草坪灯灯杆。然而路灯厂家在高杆灯的灯杆设计时，襄阳草坪灯灯杆，基本风压按0.56kN/，即按十级风速（30m/s）进行设计。灯杆的抗震强度按8级地震烈度进行设防，当设计的地震烈度大于等于7时，均应进行抗震强度的验算。验算方法可用底部剪力法

在经过传统的销售淡季后，LED照明行业迎来“金九银十”销售旺季。众多企业也都使出了浑身“解数”，要在这销售旺季里抢占更多的LED市场份额。而就在这抢占LED市场份额的激烈时候，江西奥其斯科技有限公司旗下品牌“微太阳”却喊出了让业内众多企业震惊的口号——要将LED照明产品卖成“白菜价”。这无疑是在业内激起了众多讨论，很多业内人士质疑这是不是微太阳的一个市场宣传“噱头”？

  “工厂超市”模块管理降低生产成本

  众所周知，LED照明产品较传统照明产品虽然拥有众多优势，但阻碍其进入千家万户**主要的原因在于其“高昂”的价格。LED照明产品如何能卖出“白菜价”，让业内人士对微太阳的口号充满了质疑。

目前国内生产的LED灯具（主要是路灯）大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装，这种方法热阻较先进封装技术的产品高，不容易造出***的灯具。或者是采用30W、50W甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率，这些LED的封装材料有用环氧树脂封装，有用硅 胶封装的。二者的区别是：环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化。硅 胶封装则耐温较好，使用时应注意选择。

   采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品热阻比用LED器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻，更利于散热。采用LED模组的灯具，模组基板一般为铜基板，它与外散热器的联接要使用好的相变材料，或好的散热硅脂，保证铜基板上的热量能及时传到外散热器上去，如处理不好则易使热量堆积造成模组芯片温度升得太高，影响led芯片正常工作。笔者认为：多芯片封装适合制造普通照明灯具，模组封装适合空间有限的场合制造紧凑型led灯具（如汽车主照明的头灯等）。