产品特点
芯片品牌   ：
芯片波段   ：385-390nm
驱动电流   ：350-700mA；
典型光效   ： 参看光通量表
发光角度   ：125°
光 衰      ： 常温25℃2012小时光衰〈1%
封装尺寸   ：3.65*3.65*2.0mm
热 阻      ：8°C/W
结 温      ：125℃
**小包装   ：1000 pcs/盘

极限参数（环境温度25℃）：
功率                         Pd：1-3W
驱动电流                     If：350-700mA
峰值电流(1/10占空比@10KHz)  Ifp：1000mA
反向电压                     Vr：5V
工作温度范围               Topr：-40°C ~ +80°C
储存温度范围               Tstg：-40°C ~ +80°C
结温                               Tj：125°C
回流焊峰值温度             Tsol：<10s @260°C

  封装材料
芯片材料   ： 氮化镓/氮化镓铟(GaN /InGaN)
封装材料   ： 抗UV硅胶
基板         ： 陶瓷

  LED热电分离陶瓷封装优势
一：散热处理
     热量从发热源短线弧通过高导热率的金属把热到高导热板上，有效降低了热阻，8℃/W。
二：出光通道
     发光层的光射短距离不受到电极的遮蔽，增大了相对发光面积，提高了出光的折射率。
三：电性连接
     芯片与基板电性面接触连接，耐大电流冲击无影响。
 
  应用领域：
  1.医疗设备
  2.消毒灯
  3.光固机
  4.侦查设备