SMT贴片LED封装硅胶产品简介
    本产品系列**于贴片LED封装生产，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温260℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。
 
1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，很适合用于平面无透镜大功率ＬＥＤ封装。附和密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。
 
2、胶体受外力开裂后可以自动愈合。
 
3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温260℃）。
 
4、在LW的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。
 
5、LT8368AB硅胶适用于作高亮度白光灯而开发的有机硅贴片LED封装生产等，是生产大瓦功率LED**理想的硅胶，此产品**理想使用比例为A/B1：1（重量比）。
推荐工艺：
1、计量：准确秤量A组分和B组分（1：1），不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得比较好的效果。
2、充分搅拌后，真空脱泡。
 
3、灌注到需要灌封的产品上。
 
4、在注胶时请将支架或**加热除湿，
注胶后其硬化情况，视厚度及情况而调整。一般以1.5mm，其硬化情况如下：65℃（120分钟）150℃(180分钟)可有效解决气泡问题同时又可完全固化。
 
注意：必须搅拌均匀，否则影响固化物性能，          
应在使用期内将胶使用完毕，可获得比较好效果.      
技术参数：

项    目		LT-8368A	LT-8368B
固 化 前	粘度（cps）	4700	3800
	密度(g/cm3)	1.03	1.00
	外观	无色透明	无色透明
固 化 后	击穿电压强度（KV/mm）	>20
	体积电阻	>1.0* 1015
	介质损耗角正切（1.2MHz）	<1.0* 1013
	介质常数（1.2MHz）	3
	引张强度（Kg/cm2）	2
	硫化后外观	无色透明
	硬度（shoreA, 50℃）	68
	透光率	98%
	光折射率	1．41
	操作时间	10小时
	固化条件	65℃120分钟+150℃180分钟
	比重	1.0/1.0

注意事项：
LT8368AB硅胶系加成型有机硅纳米硅树脂，须避免接触N.P.S.炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况。被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。底涂不可与胶料直接混合，应先待底涂干后，再用本胶灌封。本品贮存于凉干处，正常贮存期为一年，混合好的胶料应一次性用完。避免造成浪费，开封后的产品应封紧瓶盖，避免接触空气。本产品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入，请用大量清水进行冲洗。由于用处不同，其使用方法各异，请多重测试，以达到本品至比较好使用情况
 
该产品性能效果好，透光率高，流动操作性好，粘接力强，过回流焊10次没问题，冷热冲击100次不死灯，可以代替道康宁6336和6301和信越2500.产品应用于大功率MOLDING和贴片5050和3528.已通过ROHS认证。