LY-1855A/B SMD苯基贴片封装硅胶
LY- 1855是由A剂与B剂组成的双液型、加热固化类苯基型贴片封装材料，是透气率低的材料，可有效防止镀银基板硫化等腐蚀，是耐热性，耐UV性强的高硬度封装材料。
● 推荐工艺：
1．在点胶时将支架预热150℃/60Min以上除潮，尽快在支架没有吸潮前（除湿后3-4小时内）封胶，封胶后请检查是否有气泡，若有，要将气泡排除；
2. 烘烤条件，85~90℃烘烤1小时，然后将温度提高到150℃烘烤3-4小时以提高胶的固化率；
3．编带包装前使用150℃烘烤2小时进行除湿，回温后即刻进行编带并真空包装；
4．建议终端客户在SMT回流焊前，先用75℃烘烤8小时进行除湿，避免因受潮引起死灯。
● 固化前特性：
LY-1855A LY-1855B
外观1（透明性） 透明~微浊 透明~微浊
外观2（颜色） 无色~淡黄色 无色~淡黄色
粘度（CPS） 10000 2000
混合粘度（CPS）
3300~3500
折射率（%）
1．55
● 混合比例：A：B = 1：1
● 固化条件：（85~90）℃×1H + 150℃×（3~4）H
● 固化后特性：
硬度（ShoreD）
55
弹性模量（Mpa）
1450
抗弯强度（N/mm2）
25
400nm透光率（2mm）
98%
玻璃转移点（Tg）
40℃
热膨胀系数（1）
70ppm
热膨胀系数（2）
220ppm
● 注意事项：
1. 请在严禁烟火，通气的冷暗处（25℃以下，阳光不直射的常温）密封保管；
2. 涂料化，涂抹，固化干燥等操作时，请在严禁烟火，换气环境下操作；
3. 操作时戴上保护眼镜，手套等保护用具再操作，以免材料进入眼睛或附着在皮肤，粘膜；
4. 进入到眼睛时立即用干净的流水清洗15分钟以上，如感觉异常时请接受医生诊断；
5. 使用恒温器加热固化时请使用置换型热风循环方式的恒温器，并加强注意防止器内空气的；
6. 酸，碱及某些有机金属化合物对材料固化后的特性及保存稳定性产生不良影响，且可能会引起产生可燃性氢气的问题。混合一些添加剂或颜料等时事先进行试验，确认其添加剂产生的影响后再使用；
7. 资料中数据非为规格值。为了提高产品性能，操作性等，资料中内容可能会进行变更。
● 贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为3个月（常温25℃，避免阳光直射）；
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输；
3、胶体的A、B组份均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。
● 包装：
塑料容器，1Kg/组（A/500g，B/500g）
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