K-9761 用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封。常温可固化，固化后收缩率低，固化物透明光亮，不开
裂，防潮，绝缘,耐湿热和大气老化。也可根据需要调配颜色。
常规性能：
测试项目 测试方法或条件A B
外观目测 无色透明液体无色至浅黄色液体
密度 25℃ g/cm3 1.10~1.15 1.03~1.08
粘度25℃ cps 500~1000 80~500
保存期限室温通风一年 一年
使用工艺：
项目 单位或条件A/B
混合比例重量比 2 ：1
初固时间（10g 混合量测） 25℃，分钟90
固化条件℃/小时25/24 或60/3~4
固化后特性：
项目 单位或条件A/B
硬度Shore-D ≥70
体积电阻率25℃, Ω.M 1.3×1015
绝缘强度25℃, KV/L ≥15
介电常数25℃, 1MHZ 3.8±0.1
介质损耗角正切25℃, 1MHZ ≤0.02
剪切强度MPa ≥10
使用温度范围℃ -20~90
固化收缩率% ≤0.7
注意事项：
固化速度随着温度的变化有所变化是正常的，温度低则固化时间会延长，温度高则固化时间会相应缩短。随
混合量的变化,可使用时间也有所变化,混合量越大可使用时间越短.
本品对皮肤和眼睛有轻微的刺激，若不慎溅入眼睛，请立即用大量清水冲洗，如仍感到不适须到医院检查，皮
肤接触后请用肥皂和大量清水冲洗。
储存：
阴凉干燥处密封保存，保质期超过一年。
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