韩国元化学高透光LED封装胶是一种有机硅为主体的双组分产品，主要用于高透光发光二极管的封装，尤其适用于LED LAMP和SMD LED的封装。封装胶可分为围堰型（DAM)和填充型（ENCAPSULANT)，可用于透镜成型封装或者平面成型封装LED芯片，产品固化后形成良好及一致的表面，有效保护LED芯片免受外界的机械压力、湿热冲击、灰尘及其它污染物的侵害。
产品特性： ***的光学特性，高亮度及高透光率及耐黄变； 合适的粘度及触变特性可有效避免荧光粉沉降； 成型后低硬度高粘接力可有效减少分层和裂纹； 二甲基硅烷体系可有效提高产品耐热和耐晒性； 高可靠产品，有效降低长时间工作后的光衰减； 围堰胶和填充胶配合可有效控制芯片封装高度。
主要产品型号及特性：
SI-110 Low viscosity&Good Adhesion Filling of LED
SI-150 SI-170 Good Adhesion Filling of LED
SI-100 DF White Color High Thixotropy Dam forming
SI-200L Thixotropy Lenz forming COB type
韩国元化学株式会社主要从事开发和生产电器电子产业中***使用的环氧树脂（Epoxy）绝缘 Mold材料，黏合剂以及Epoxy Modified Uv 硬化型树脂。我们以绝缘材料领域积累的经验和技术为基础，积极应对电器电子行业的高功能化发展趋势引起的技术变化。同时我们对我们的**产品不断进行质量改善和提高，改变本行业以前全部依靠进口的局面。我们在开发研制 SMD 黏合剂、BGA/CSP用底部填充环氧树脂（underfill resin）、清洁化合物（Clear Compound）和 Cob树脂等方面倾注精力。今后我们将以我们产品的质量和价格竞争力，成为电器电子产业的发展的主力，不断进行开发研制，使我们成为**有竞争力企业。
韩国元化学主要产品系列 Underfill底填胶 Underfill Resin For BGA &CSP&FP OCR光学透明胶 Optical Clear Resin For Touch Panel 玻璃薄化密封胶 Sealant For TFT-LCD Panel Sliming 电子装配补强胶 Corner Bonding For SMD&Earphone LED芯片封装胶 Encapsulant For High Brightness LED
更多产品及详细资料请向其中国地区总代理Newbonder公司咨询
开始搜索
返回顶部
联系商家
