AE5209 是一种单组分热固化环氧胶粘剂，**于FPC软板SMT贴片后之IC保护制程。固化后能形成一致和无缺陷的胶层，对IC引脚焊点及被动元件焊点实施四周型保护，一方面能有效降低由于软板弯折或外力对焊点造成的冲击，另一方面也可**提高产品整体的耐老化性能（恒温恒湿、冷热冲击、盐雾测试等）。该产品受热时能快速固化，适中的流变特性使得其能更好对各种封装形式之IC芯片（BGA/QFN/QFP/SOP/SOJ等）及各尺寸贴片元件（0603/0402/0201等）等进行四周保护。
  使用说明
本产品在室温下使用有较好的流变性，如果将基板预热或对胶体预热能有效调整胶水的流变特性以适
应不同封装形式的产品。

贮存条件
除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是在 5℃（±3℃）下将未开口的产品冷藏在干燥的地方。
为避免污染原装粘结剂，不得将任何用过的密封剂倒回原包装内。
 
液态封装树酯具有可靠性佳、内应力极低、颗粒极细小等特性,用于涂布于芯片四周以保护组件。常用于BGA、CSP、覆晶等封装应用。 
黑胶成分为环氧树脂,是高分子热固性材料,主要用于IC与被动原件封装, 用来保护内部芯片不受环境破坏并具绝缘效果,具有低应力,高散热等特性。 
灌封和封装系统-提供完整系列的环氧树脂黑胶和聚氨酯树脂系统封装电气元件，如变压器、应变敏感的电路线圈、电缆连接器、电机电容、接线盒、LED模组、防水电源、户外显示屏、太阳能电路保护等，可以根据客户要求提供绝缘或者导电、高硬度或者低硬度弹性、导热或者绝热、透明或者彩色等特殊定制研发产品。符合美国***标准和UL认可制度。