本公司导热产品常规厚度：0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.35mm 0.5mm 0.6mm(可定做）
导热系数：0.8w/m-k-1.5 w/m-k 
导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成，具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性，适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。操作简单方便，工作效率高，使用时只需撕去剥离纸，将胶面贴于器件表面轻压即可立即粘接。
应用于要求具有良好传热的薄粘接层：本公司导热胶带具有立即粘贴性，绝缘性，低释气性和高热传导性是减小散热附件占用体积，优化设计的适用材料。
产品应用：导热双面胶带广泛应用于芯片，柔性电路板，及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。