*全自动运行：自动识别芯片电极、自动焊接、自动送/收物料，**减轻劳动强度，比较大地发挥人员的效能。因此，一人可同时操作多台机器。

*不需气源，安装方便、快捷。

*备件易得，维护简单，使用成本低。

*全中文界面，亲切、易学、易掌握。

*新型稳定的EFO（负电子烧球）设计，能产生超小且稳定的金球，配上本公司设计的瓷嘴，能焊接更小的芯片。

*焊点稳定可靠，一致性好。

主要技术参数

*使用电源：单相220VAC±10%、50HZ，可靠接地。

*消耗功率：比较大400W

*适用金丝线径：φ15～50μM（0.7～2mil）

*焊接温度：60～400℃

*焊接压力：8～180g（每个焊点可单独设定）

*焊接时间：1～99ms（每个焊点可单独设定）

*超声波功率：0～3W（每个焊点可单独设定）

*视觉系统：15倍、30倍两档立体显微镜。

*外型尺寸：800L（长）×600L（宽）×1200L（高）

*净重：200K