说  明 
技术指标参数 
主要技术参数 PCB板：灯驱分离板：提高LED与驱动之间散热性能 
模组尺寸: 宽160mm×高80mmxh厚15mm 模组分辨率：宽64点×高32点=2048点 物理点间距：2.5mm  物理密度：160000点/m2   
发光点颜色： 1R1G1B 灯体：SMD2020(中国台湾灯珠） 
单像素亮度：R: 120-140mcd , G: 360-435mcd,  B: 80-100mcd 波长：R：622．5-625nm      G：525-527．5nm  B：462．5-465nm 模组最大功耗：18W工作 ,电压：DC5V 模组平均功率7.2W 
（采用公司**技术实现节能：30%） 模组最大功耗：12.6W工作电压：DC3.8V 模组平均功率5W 单灯电流≥1.5MA 模组重量：0.8KG